贴片电感厂家介绍贴片电感的电感特性有哪些？

在低频时，电感一般呈现电感特性，既只起蓄能，滤高频的特性。但在高频时，它的阻抗特性表现的很明显。有耗能发热，感性效应降低等现象。不同的电感的高频特性都不一样。

我们以铁氧体磁芯材料为例来解说一下。铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金，这种材料具有很高的导磁率，他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容zui小。铁氧体材料通常在高频情况下应用，因为在低频时他们主要程电感特性，使得线上的损耗很小。在高频情况下，他们主要呈电抗特性比并且随频率改变。实际应用中，铁氧体材料是作为射频电路的高频衰减器使用的。实际上铁氧体较好的等效于电阻以及电感的并联，低频下电阻被电感短路，高频下电感阻抗变得相当高，以至于电流全部通过电阻。铁氧体是一个消耗装置，高频能量在上面转化为热能，这是由他的电阻特性决定的。

贴片电感厂家介绍关于贴片电感的6大设计条件？

1、储存：为了维持端面电极的焊锡性，如：温度及湿度条件小于40℃and70%RH。建议陶瓷晶片电感zui好货到6个月内使用。包装材料应避免含氯及硫的环境。

2、搬运：使用的镊子及真空元件拾取时建议与其它元件分开。散装搬运时应注意将摩擦及机械冲击减至zui低。晶片陶瓷电感应小心搬运以避免破损和皮肤出油的污染。

3、焊盘设计：电极的焊接铺垫的设计应能达到良好的焊接涂料及减少元件在回焊时的移动。以下是对一般zui常见的积尘陶瓷尺寸在波焊或回焊时的焊接铺垫设计。这些设计的基本如下：焊接铺垫的宽度与元件的宽度相同。减少至元件宽度的85%是允许的，但减少的更多并不明智。焊接铺垫与元件底部交叠0.5mm。对回焊而言，焊接铺垫延伸出元件0.5mm;波焊则多出1.0mm。元件间隔：对于波焊的元件，必须有足够的间隔以避免。间隔对回焊较不那么重要，但仍要有足够的间隔以防有重工之需。

4、预热：在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是2℃/秒。虽然一个80℃到120℃的温差是常有的，但是近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差zui大至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。

5、助焊剂的选择：由于助焊剂回元件的表面影响很大，所以使用前应先确认以下条件：助焊剂的用量应小于或等于卤化物(相当于氯含量)重含量的0.1%，助焊剂内含强酸应避免使用。在焊接元件至基板是，助焊剂的使用量应控制在zui佳水准。在使用水溶性的助焊剂时，应特别注意基板的清洁。

6、焊接：活性温和的松香助焊剂是受欢迎的。在能获得的良好的结合之下，尽可能使用zui少量的助焊剂。过量的焊料会因焊料、晶片及基板见膨胀系数的不同而导致应力造成损坏。科达嘉的端面适合波焊及回焊系统。如果手工焊接是无可避免的，zui好是使用利用热风的焊接工具。